
解决方案
Solution
氧化铝陶瓷叶盘磨削加工
氧化铝陶瓷叶盘磨削加工
方案推荐

曲面电极
工件材料:
单晶硅
行业应用:
半导体
机床型号:
UEM-600
解决方案:
超声加工技术;整体PCD钻头
加工效果:
可连续加工超过1,000个D0.45x24.75mm的超深微孔(深径比55:1);孔真圆度达0.003mm;孔壁粗糙度Sa降低99.8%

喷淋盘
工件材料:
石英玻璃
行业应用:
半导体
机床型号:
UEM-600
解决方案:
超声加工技术;整体PCD钻头
加工效果:
可连续加工1,200个D0.5x5mm的孔(深径比10:1);单孔加工时间缩短72%;孔口崩边量由0.4mm下降到0.13mm,减少68%

光纤预制棒
工件材料:
石英玻璃
行业应用:
通用精密制造
机床型号:
UGT-500
解决方案:
超声加工技术
加工效果:
孔壁粗糙度Sa<0.122μm,两孔平行度<0.013mm

石墨坩埚
工件材料:
石墨
行业应用:
半导体
机床型号:
UPG-500
解决方案:
超声加工技术;超声绿色热缩刀柄
加工效果:
超声加工可降低切削力;加工时间从240分钟缩短至210分钟,缩短12.5%