解决方案
Solution
材料案例
行业案例
产品案例
单晶硅喷淋盘微孔加工
方案推荐
石墨坩埚
工件材料：
石墨
行业应用：
半导体
机床型号：
UPG-500
解决方案：
热缩刀柄
加工效果：
超声辅助加工可降低切削力；加工时间从240分钟缩短至210分钟，缩短12.5%
喷淋盘
工件材料：
石英玻璃
行业应用：
半导体
机床型号：
ULM-600
解决方案：
整体PCD钻头
加工效果：
可连续加工1,200个D0.5x5mm的孔（深径比10:1)；单孔加工时间缩短72%；孔口崩边量由0.4mm下降到0.13mm，减少68%
喷淋盘
工件材料：
单晶硅
行业应用：
半导体
机床型号：
ULM-600
解决方案：
整体PCD钻头
加工效果：
可连续加工1000+个D0.45x23mm的超深微孔；孔真圆度达0.003mm
